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【圖】半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)量、金額綜述(2014年5月)

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【圖】半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)量、金額綜述(2014年5月)

2014-08-17 09:01  繁體中文 字號(hào):

  摘要:【圖】半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)量、金額綜述(2014年5月)

1、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)口分析:

  2014年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量呈下降趨勢(shì)。2014年5月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共1,767,150千克,同比下降5.54%,進(jìn)口金額為20,100,953美元,同比增長(zhǎng)1%;2014年1-5月我國(guó)累計(jì)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料8,294,484千克,同比增長(zhǎng)3.73%,累計(jì)進(jìn)口額為95,789,020美元,同比增長(zhǎng)8.24%。

  詳見(jiàn)下表:

圖表 2014年1-5月中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料規(guī)模及增長(zhǎng)情況分析

時(shí)間進(jìn)口數(shù)量(千克)進(jìn)口量同比增長(zhǎng)(%)進(jìn)口金額(美元)進(jìn)口額同比增長(zhǎng)(%)
2014年1月1,614,8747.71%17,952,8394.78%
2014年2月1,410,31815.82%15,954,31116.73%
2014年3月1,651,519-4.64%18,808,405-2.17%
2014年4月1,850,62310.37%22,972,51223.7%
2014年5月1,767,150-5.54%20,100,9531%
合計(jì)8,294,48495,789,020

數(shù)據(jù)來(lái)源:濟(jì)研咨詢

  由上表可以計(jì)算出,2014年1-5月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口均價(jià)為11.55美元/千克,2013年1-5月進(jìn)口均價(jià)為11.07美元/千克,進(jìn)口均價(jià)有上升趨勢(shì)。

2、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)出口分析:

  2014年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口量呈下降趨勢(shì)。2014年5月我國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)共276,073千克,同比下降25.94%,出口金額為2,884,720美元,同比下降17.34%;2014年1-5月我國(guó)累計(jì)出口半導(dǎo)體器件封裝材料1,445,757千克,同比增長(zhǎng)1.73%,累計(jì)出口額為13,893,673美元,同比增長(zhǎng)3.49%。

  詳見(jiàn)下表:

圖表 2014年1-5月中國(guó)出口半導(dǎo)體器件封裝材料規(guī)模及增長(zhǎng)情況分析

時(shí)間出口數(shù)量(千克)出口量同比增長(zhǎng)(%)出口金額(美元)出口額同比增長(zhǎng)(%)
2014年1月252,9683.22%2,379,555-4.61%
2014年2月193,382-6.14%1,865,3775.45%
2014年3月366,86112.8%3,346,61812.01%
2014年4月356,47331.02%3,417,40327.34%
2014年5月276,073-25.94%2,884,720-17.34%
合計(jì)1,445,75713,893,673

數(shù)據(jù)來(lái)源:濟(jì)研咨詢

  由上表可以計(jì)算出,2014年1-5月我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝材料出口均價(jià)為9.61美元/千克,2013年1-5月出口均價(jià)為9.45美元/千克,出口均價(jià)有上升趨勢(shì)。

3、半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)進(jìn)出口對(duì)比:

  2014年5月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料(海關(guān)編碼:32141010)1,767,150千克,出口276,073千克,進(jìn)口量大于出口量,貿(mào)易逆差1,491,077千克;2014年5月進(jìn)口額為20,100,953美元,出口額為2,884,720美元,進(jìn)口額大于出口額,貿(mào)易逆差17,216,233美元。2014年1-5月我國(guó)累計(jì)進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料8,294,484千克,累計(jì)出口1,445,757千克,貿(mào)易逆差6,848,727千克;2014年1-5月累計(jì)進(jìn)口額為95,789,020美元,累計(jì)出口額為13,893,673美元,貿(mào)易逆差81,895,347美元。詳見(jiàn)下表:

圖表 中國(guó)2014年1-5月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口規(guī)模對(duì)比分析

時(shí)間進(jìn)口量(千克)出口量(千克)進(jìn)口額(美元)出口額(美元)
2014年1月1,614,874252,96817,952,8392,379,555
2014年2月1,410,318193,38215,954,3111,865,377
2014年3月1,651,519366,86118,808,4053,346,618
2014年4月1,850,623356,47322,972,5123,417,403
2014年5月1,767,150276,07320,100,9532,884,720
合計(jì)8,294,4841,445,75795,789,02013,893,673

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